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东和半导体设备(南通)有限公司
(东和半导体)
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认证与资质:营业执照已认证 

企业简介

东和半导体设备(南通)有限公司于2018年10月08日在南通市经济技术开发区市场监督管理局注册成立,由日本TOWA株式会社独资设立,注册资本为3000万美元,预计总投资8000万美元。办公室地址位于南通市开发区中央路62号。总部TOWA株式会社(英文名:TOWA CORPORATION)是目前世界半导体封装设备的***生产厂商。产品素以超精密、高性能、低能耗及多功能、稳定而著称,深得用户依赖。拥有包括中国在内的全球近40%的客户群体。

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